Semicon China2018

年毎に膨張を続けており、会場が広くかつ、併設されている光学関係、器械関係で会場すべてを使っていた。参加人数も多く入場するのに、２０分はかかった。

キーノートにおいて、毎年SMICが報告するのであるが、今年は外国勢の報告で占められた。SMIC周会長は、開幕挨拶のみであった。昨今の状況、即ち、米国からの半導体関係会社のM＆A阻止、IP侵害圧力（３０１条の適用）を気にしての策であると推測される。これはCSTICにおいても、顕著に見られた。

Build China’s IC Ecosystemフォーラムにおいて、SMICから、EVP李智により　Collaborative Innovation to Advance Competitiveness of IC Chinaが報告された。本フォーラムには参加できなかったが、発表者本人からpdfを頂いた。特徴としては、国内、海外を問わず、コラボレーションをして行くという趣旨である。「中国はオープンですよ！！」とアピールしているところが、昨年からの全体的な変化点である。

そして、中国の半導体発展のホップステップジャンプ。半導体業界に風向きの良い１５年のうち、３年既に経過している。ホップは、産業基金の設立とリーディング企業へのサポート、５～７年。ステップは、政府のサポートから市場融資への移行、研究開発のサポート、５～７年。ジャンプは、企業が競争力を持ち、良い循環となる、５～７年。

現在、SMIC深セン１２インチファブは、停止しているとの噂を聞いている。絵に描いたようになるのはいつか？